第4回：TSVで1Tバイト/秒に高速化
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/FEATURE/20110607/192374/
エルピーダ、TSVを使った×32の8GビットDDR3 SDRAMのサンプル出荷を開始
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20110627/192909/?ST=ls
TSVを使った製品が出始めた。TSVとは（through silicon via）といい、貫通電極を使った多ビットの高速転送バスである。チップを重ねて、無数のピンでダイレクトに繋ぐ方式で､電圧削減による省電力と多ビット、高クロック化による高速化ができる新しいデータ転送バス、チップ間の距離が近いので高クロック化が可能であり、多ビット化できる事から次世代のバスとして注目されている。現在は、コストが高いのがネックだが、今回エルピーダがチップを積層化して大容量、省電力のDDR3（SO-DIMM）をサンプル出荷した。
動作時で20パーセント電力が削減でき､、待機時とリフレッシュ時で50パーセント削減できるという。ノートパソコン向きの仕様だ。ちなみに転送速度は高速にならない。今回のサンプルは、大容量、省電力、省スペース（実装面積70パーセント削減）を狙ったもの。
しかし、ついにTSVを採用したものが世の中に出てくるとは、早くGPUとメモリを直接つなぐバスとしてTSVが採用されないかなと思う。そうなれば、3Dグラフィックス性能が大幅に向上するはずだ。電子都市への道も近い。
