東工大が300mmウェハの厚さを4μm（μm:1/1000ミリ）まで薄型化する技術を開発した。従来の2Gbit、300mmのDRAMウェハの厚みは775μmとのことなので、実に1/193.75と、ほぼ1/200程度に薄くなっている。 東工大、向こうが透けて見える厚さ4μmのDRAMウェハ http://…